印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
首款印度芯片采用28nm工藝
據(jù)美國科技媒體“Toms Hardware”報道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。報道說，雖然這標志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。
近年來，全球半導(dǎo)體需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈格局經(jīng)歷深度變革。在此背景下，印度政府加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，其戰(zhàn)略意圖主要體現(xiàn)在：一方面，印度希望降低對進口芯片的過度依賴；另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”戰(zhàn)略需要本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作支撐。
在推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，2021年，印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準了“印度半導(dǎo)體計劃”，撥款7600億盧比，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體和顯示器制造。2022年1月，半導(dǎo)體制造支持計劃正式落地，涵蓋硅半導(dǎo)體工廠、化合物半導(dǎo)體、硅光子學(xué)、半導(dǎo)體封裝和設(shè)計公司。
而此次，這一被莫迪視為“里程碑式”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進展由印度最大財團之一——塔塔集團主導(dǎo)推進。據(jù)《印度快報》報道，去年2月29日，印度政府批準了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路建造一座最先進的半導(dǎo)體組裝和測試工廠的提議，這是在印度打造端到端半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。該工廠的投資額達到2700億印度盧比，用于組裝和測試應(yīng)用于汽車、移動設(shè)備、人工智能和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。莫迪曾表示，該廠為區(qū)域半導(dǎo)體行業(yè)和其他尖端技術(shù)領(lǐng)域打開了“機遇之門”。另據(jù)印度“The Week”網(wǎng)站報道，塔塔集團董事長錢德拉·塞卡蘭強調(diào)，賈吉路工廠預(yù)計將新增3萬個就業(yè)崗位。
基建投資能為芯片生產(chǎn)“輸血”？
“如今，東北地區(qū)在加強印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著越來越重要的作用?！蹦显凇?025年東北部崛起投資者峰會”的演講中說道。此前，基于對印度供水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施的擔(dān)憂，許多半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠公司不愿選擇到印度投資。莫迪政府將東北地區(qū)定位為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略要地，試圖通過基建與能源投資打破這一困境。
“我們對未來投資越多，對國外的依賴就會越少?！蹦媳硎荆晟频牡缆肪W(wǎng)絡(luò)、穩(wěn)定的電力基礎(chǔ)設(shè)施和高效的物流體系是所有產(chǎn)業(yè)的支柱?！斑@就是我們在東北部啟動基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的原因。過去這里長期面臨資源短缺，但現(xiàn)在正蛻變?yōu)闄C遇之地?！?/p>
據(jù)《印度快報》報道，過去10年間，印度政府已建設(shè)1.1萬公里新高速公路。莫迪預(yù)測，未來10年東北地區(qū)貿(mào)易將成倍增長。目前印度與東盟貿(mào)易額約12.5億美元，未來有望突破200億美元，東北地區(qū)將成為連接?xùn)|盟的重要貿(mào)易門戶。
莫迪強調(diào)，印度政府在東北各邦大力推動水電和太陽能項目，已分配價值數(shù)千億盧比的項目。他呼吁投資者不僅應(yīng)關(guān)注東北地區(qū)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，更應(yīng)把握當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)的黃金投資機會。阿達尼集團董事長高塔姆·阿達尼在峰會上宣布，未來10年將在東北地區(qū)追加5000億盧比投資。印度信實工業(yè)董事長穆克什·安巴尼表示，“未來5年我們將把投資額提升至7500億盧比”。
多個跨國芯片項目中止
“我們的夢想是，世界上的每一臺設(shè)備都將使用印度制造的芯片?！比ツ?月，莫迪重申了印度將不惜一切代價成為半導(dǎo)體強國的雄心。時至今日，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路依然充滿挑戰(zhàn)。
就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即將誕生前不久，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約。5月初，印度跨國IT技術(shù)公司卓豪計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項目也宣告流產(chǎn)。按照原計劃，卓豪在印度南部投資7億美元建造芯片工廠，并已為此籌備了大約1年時間。但他們最終遇到了一個關(guān)鍵問題：找不到合適的技術(shù)合作伙伴。
今年年初，阿達尼集團和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項目也突然宣告停止。該項目原計劃每月生產(chǎn)8萬片晶圓，預(yù)計可解決5000人就業(yè)，項目停止對印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打擊不言而喻。
印度《經(jīng)濟時報》援引跨國投資銀行杰富瑞的一份報告稱，印度半導(dǎo)體行業(yè)正在增長，但面臨著供應(yīng)鏈不發(fā)達、缺乏熟練制造人才和全球競爭等挑戰(zhàn)。
印度擁有全球近20%的半導(dǎo)體方面勞動力，然而，半導(dǎo)體制造和測試所需的專業(yè)技能仍然存在差距。為解決這個問題，印度企業(yè)正在致力于技能開發(fā)，政府正在與工業(yè)界和大學(xué)合作，創(chuàng)建針對半導(dǎo)體制造、組裝和測試的課程。
此外，印度政府希望通過提供激勵措施吸引投資。然而，建立先進的制造設(shè)施伴隨著風(fēng)險，包括初始生產(chǎn)挑戰(zhàn)、質(zhì)量控制問題和實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。報告強調(diào)，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功將取決于其國內(nèi)對芯片的長期需求。另一個主要挑戰(zhàn)是跟上快速迭代的技術(shù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向更先進的制程節(jié)點突破，作為后來者，印度需要進行大量投資以保持競爭力。
責(zé)任編輯：李佩藺莫迪,印度,芯片
